转自：新华财经

11月2—4日，第五届中新（苏州）数字金融应用博览会、2023金融科技大会将在苏州举办。作为数字金融跨领域交流盛会之一，苏州金博会已成功举办四届，本届大会引入“中国金融科技大会”落地苏州，以两会合办的形式开启新征程，汇聚国内外知名金融机构、数字金融技术厂商、高校院所、投资机构代表等数百名嘉宾齐聚金鸡湖畔，共话数字金融创新应用，共谋数字金融产业变革。

新闻发布会现场（苏州工业园区供图）

据介绍，中国金融科技大会由中国金融电子化集团指导，《金融电子化》杂志社主办，已经成功举办13届，成为金融科技领域的高质量年度盛会。今年，2023金融科技大会首次移师京外，与第五届中新（苏州）数字金融应用博览会联合举办，进一步整合优势资源，提升苏州金博会、金融科技大会的专业性和影响力，届时第十四届金融科技应用创新奖也将在金鸡湖畔重磅揭晓，国家级金融科技资源与中新数字金融应用场景融合“发酵”，树立行业风向标。

今年的大会延续“让金融更科技”的内核，突出“专业化、数字化、普适化、趣味化、国际化”五大特色，展览面积达12000m²，参展企业超100家，邀请演讲嘉宾超100名，颁发奖项数百项。大会期间，将设置五大展区，特设初创科技企业标摊、苏州数字金融成果展示区、2.0城市广场数币消费区，设置1场开幕式主论坛、1场颁奖典礼、13场平行论坛、24场产品发布/专题路演、1场供需对接会，举办2场专业大赛、系列主题互动活动、展外市集，多维度、多形式，聚焦前沿，洞见未来，让数字金融“触手可及”。

苏州始终把数字金融作为未来产业的重要方向来培育打造，积极抢抓国家级试点机遇，已集聚数字金融生态圈企业超500家，吸引近50家金融机构总部设立创新载体，日益成为长三角乃至全国的数字金融发展高地，数字金融产业初步形成了先发优势。以此次大会为契机，苏州将进一步抢抓全球数字金融加速发展的重要机遇，加速集聚数字金融产业发展要素，搭建金融与科技跨领域交流平台，进一步深化央地合作，加强与新加坡数字金融产业界的交流互动，加速建设数字金融创新标杆城市。（王梦菲）

编辑：穆皓