（图片来源：高新区管委会）

4月12日下午，由高创公司、高新担保、上市办联合举办的“2018年金融资本与中小微企业专场对接会”在高新区中技所大厅举行，工委委员、管委会副主任刘登银出席活动并致辞。活动邀请徽商银行、杭州银行、科技农村商业银行、建设银行、中信银行等数家银行，省股权托管交易中心、市创新科技风险投资有限公司、合肥高新创业投资管理合伙企业等多家投资机构和科技项目同场路演、双向选择，搭建企业与资本对接的桥梁，推进科技项目与金融资本深度合作。

整场对接会分为金融机构路演、科技项目路演、科技项目现场咨询三个部分依次进行。高创公司、高新担保、徽商银行、市创新投等7家单位分别向参会企业介绍了针对不同类型、不同成长阶段企业的各类金融业务，并现场设置服务台，向企业提供高效、全面的咨询服务。合肥耀安科技有限公司、安徽启路达光电科技有限公司等4家企业现场进行融资路演，寻求金融机构资金支持。本次活动共吸引200余家科技中小微企业到场参与融资对接，通过面对面交流，32家中小微企业与金融机构初步达成融资意向，意向金额超过5000万元。

此次对接会是高新区着力解决区内科技中小微企业融资难题，构筑全周期、多层次科技金融服务体系的有力举措。下一步，高新区各职能部门将进一步加强联动、主动作为，建立银企对接长效机制，建立信息双向发布机制，为科技中小微企业营造更好的金融生态环境。（高创公司、高新担保、上市办）